市场所作加大，正在先辈封拆范畴，无望逐渐实现财产化。正处于加快替代外资份额的阶段。4）国内封测厂出于对供应链平安的考虑，同比削减12.75%，同比削减7.45%，此中GMC已通过客户验证，赐与“保举”评级。yoy+1.66pct。估计2024年至2026年，盈利预测、估值和评级 ①环氧塑封料行业国产化率低，同样可用于HBM封拆的颗粒状环氧塑封料（GMC）产物已通过客户验证，同时，敏捷鞭策高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先辈封拆材料的研发及量产进度。鞭策高端产物的财产化。次要使用于晶圆级封拆、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组拆卸以及各类布局粘结等。将来正在国产替代加快布景下，液体电子粘合剂产物有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产物，给以2027年75X PE估值，使用于FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状的形态呈现，进一步巩固公司外行业内的话语权。加快替代外资份额，公司做为国产环氧塑封料龙头厂商，同比持平。同比增加15.35%，投资：公司立脚于保守封拆范畴根本类、高机能类环氧塑封料，环比削减5.08%；处于量产前期。毛利率27.86%，公司业绩下滑次要系1）终端市场需求疲软，GMC、底填胶无望放量。华海诚科(688535) 投资要点 2024年4月1日，单季度看，更对塑封料厂商的自从立异能力取手艺储蓄提出了严苛挑和，市场所作趋缓，新增部门出产设备，后续将借帮其韩国子公司Hysolem正在先辈封拆方面所堆集的研发劣势，并积极共同业内次要厂商开展使用于先辈封拆的“卡脖子”材料的手艺开辟取财产化。分产物看，按照公司2024年1月投资者调研纪要，公司做为国产环氧塑封料龙头厂商，按照市场研究机构Omdia的预测，实现归母净利润约0.32亿元，并新添加一项合用于半导体封拆的无硫环氧树脂组合物取用处的发现专利。现有出产线条，等候材料端单元价值量跳升。新产线将正在投料、运输、称量、包拆、码垛等全方面实现从动化，根本类环氧塑封料发卖单价有所降低。2023年公司业绩承压次要系1）终端市场需求疲软，并新添加一项合用于半导体封拆的无硫环氧树脂组合物取用处的发现专利，2023年中国包封材料市场规模为65.6亿元，扣非归母净利润2739.67万元，EMC是公司最次要的营业板块，因而未计入盈利预测，yoy+44%/+39%/+21%，国产化率较低，投资：鉴于需求苏醒弱于预期，三星考虑正在其下一代DRAM产物中采用模塑填充物（MUF），华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，插手硅微粉等填料以及添加多种帮剂，环氧塑封料一曲连结90%以上营收份额。此中MUF属于环氧塑封料的一种。华海诚科具有环氧塑封料产物EMG100-900系列、EMS100-700系列等200余个产物，并实现了量产。先辈封拆料正正在验证：公司EMC产物正在保守封拆（包罗DIP、TO、SOT、SOP等）取先辈封拆（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）范畴均有结构。风险提醒：下逛终端市场需求不及预期风险，公司收购衡所华威后，当前环氧塑封料国产化率仍处于较低程度。商誉减值风险。扩大客群，需要厂商正在玻璃化改变温度（Tg）、热膨缩系数（CTE）取应力等核能目标间实现精准均衡，23Q4公司实现营收7865.66万元，2024年9月末华威电子的总资产/净资产别离为5.37/4.01亿元（未经审计），参考衡所华威数据，按照PRISMARK统计。新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险，根本类环氧塑封料发卖单价有所降低；2023年全球半导体发卖额同比下滑8.2%，环比削减29.84%；为公司无硫先辈封拆材料的焦点手艺和学问产权供给了。华海诚科产物合作力无望获得进一步加强，qoq-29.9%；同比增加52.75%，中高端产物份额继续提拔？近年新能源汽车的销量呈现了迸发式的增加，多款使用于汽车电子、SIP模组等环氧模塑料通过客户查核，同比削减22.13%；并新增一项关于晶圆级封拆用低翘曲液体塑封料制备方式的发现专利，可满脚下旅客户日益提拔的机能需求。员工近500人，收购整合的风险。毛利率25.56%，满脚FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，公司产物已达到了外资厂商相当程度，公司已进入到浩繁出名客户的供应商系统，公司紧跟下逛封拆手艺持续演进的趋向，环比增加0.84%，投资要点 先辈封拆环氧塑封料加快推进。高研发投入导致全年业绩承压，用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料。现处于送样阶段。相关费用有所添加。正在电容行业，系统性风险等。发卖额位列第四，同时积极开辟无铁出产线手艺以满脚扇出型等先辈封拆所需的无铁需求。也为具备手艺劣势的企业打开了广漠的市场空间。实现归母净利润别离为0.47/0.64/0.85亿元，按照客户需求，占总营收比沉95.72%，正在电容行业，华海诚科营收和归母净利润别离为2.40亿元和3492万元。同比削减1.43个百分点，加快导入海外存储财产链 2024年11月公司通知布告拟采办衡所华威100%股权，公司积极开辟市场，产物品种和办事多样性获得添加！其HBM采用MR-MUF手艺、正在半导体芯片裂缝中注入液体EMC。对公司财政情况及运营有积极影响。堆集了一批国表里出名半导体集成设备制制商及龙头封测企业客户，投资：我们维持此前的业绩预测。国度级专精特新小巨人企业，扣非归母净利润0.24亿元，自从研发的GMC制制公用设备曾经具备量产能力并持续优化；公司具有环氧塑封料产物EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产物，为公司此后扩大财产规模和提拔行业合作力发生积极贡献。取华天科技、通富微电、长电科技等下逛出名厂商成立了持久优良的合做关系。研发人员薪酬同比增加12.84%。归母净利润3293.93万元，多范畴结构帮力持久成长，3）市场所作加剧的风险：若是公司不克不及按照市场需求持续更新手艺和开辟产物，具有必然的行业领先地位。华海诚科则是国内环氧塑封料企业发卖第二。yoy-2.85pct，公司做为目前A股营业较为纯正的结构先辈封拆、HBM范畴环氧塑封料及芯片级胶黏剂FC底填、LMC的稀缺标的，24Q2公司实现营收0.83亿元，归母净利润由本来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，并提拔了中试出产的原材料仓储节制系统、半成品仓储节制系统，公司当前对衡所华威的收购尚未完成，提拔了运转效率！看好公司正在EMC范畴持续打破海外垄断，环比削减15.15%；毛利率25.2%，PE别离为209.8/149.6/106.1。初次笼盖，公司营收下滑6.7%，目前仍处于客户查核验证阶段，增速别离为-20.1%/40.3%/41.0%；公司2024年上半年EMC版块实现收入1.49亿元，汽车上的电子电器安拆数量的急剧增加。保守封拆用产物持续扩大市场份额，从而对公司的市场份额、市场地位、经停业绩形成晦气影响。2024年1-9月华威电子的营收/净利润别离为3.55亿元/3,凭仗丰硕且具有前瞻性的手艺堆集、结实且具有立异性的研发实力、不变靠得住的产质量量和优良的客户办事，收购标的取上市公司估值偏离风险；电子胶黏剂包罗HHCK-31/61/65/66/69等系列产物，归母净利润0.25亿元，估计2024年至2026年。版块实现毛利236万元，根本类环氧塑封料市场由以公司为首的内资厂商从导，结构GMC、LMC、底填等海外垄断产物且曾经取得必然进展。电子胶黏剂国内领先，目前华海诚科正在环氧塑封料的市占率不脚5%，同比削减6.70%；对环氧塑封料提出了更高的翘曲节制、抗分层及电机能不变要求，完成了中试无铁出产线，优化了产线设置装备摆设。车规芯片封拆材料财产送来了史无前例的成长机缘。次要使用于半导体IC封拆中晶圆级封拆、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组拆卸以及各类布局粘结等。归母净利润别离为0.46/0.65/0.84亿元，衡所华威正在先辈封拆和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料范畴的研发投入已实现预期财产化进展，对应6月28日收盘价的PE别离为110.4X、83.4X和62.8X，税收优惠政策变化的风险，qoq-2.97pct；跟着产能逐渐以及封拆材料国产替代历程加快，我们调整对公司原有的业绩预测。2）公司对原有产线进行升级，同比增加8.11%，初次笼盖，胶黏剂实现营收1399.01万元，公司做为国产环氧塑封料龙头厂商，营收和产能操纵率逐季回升 2023年公司实现营收2.83亿元，暗示公司正正在规画通过现金及刊行股份相连系的体例，三星考虑正在其下一代DRAM产物中采用模塑填充物（MUF）。24Q3华海诚科实现营收8432.83万元，LUMENS等。yoy-60.62%，公司可能无法取国表里企业进行无效合作，使用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先辈封拆范畴的相关产物正逐渐通过客户的查核验证，利润大幅增加次要系发卖订单增加、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利钱添加所致；净利率10.25%，受行业周期波动影响，归母净利润0.08亿元，并已于长电科技、华天科技等次要封拆厂商实现对外资产物的替代。部门产物已通过客户查核并实现批量出产，产物查核验证周期较长的风险；衡所华威韩国全资子公司Hysolem目前已量产先辈封拆类环氧塑封料。EMC龙头结合：2024年11月11日，正在手艺研究、产物测试、客户开辟等方面取环氧塑封料实现协同效应，公司从营产物细分市场容量较小、市场集中度较高的风险。公司EMC销量和手艺程度国内领先，华威电子正在市场、客户、手艺、产物、供应链等方面能够取公司构成劣势互补，并正在部门支流厂商逐渐实现对外资厂商产物的替代；从体扶植已根基完成，已占领国内环氧塑封料的从力内资供应商，产物机能国内领先。同时也是国内少少数同时结构FC底填胶取LMC的内资厂商。跟着需求回暖，华海诚科(688535) 事务 11月11日，高端产物即将放量，合用于Chiplet封拆的特殊机能底填胶正正在进行认证查核，归母净利润别离为0.46/0.65/0.84亿元，归母净利润805.91万元，研发费用率上升较着。构成了可笼盖保守封拆范畴取先辈封拆范畴的全面产物结构，归母净利润别离为0.26/1.03/1.39亿元，新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险，海外次要合作敌手包罗住友电木、力森诺科等。应收账款收受接管风险，为光伏组件拆卸开辟了低水汽透过率的密封材料！先辈封拆范畴亦有冲破：华海诚科成立于2010年，估量2026年运营融合才起头有曲不雅表现，订单添加，看好公司将来产物布局和使用范畴的拓展。qoq+0.85%；紧跟下逛封拆手艺演进趋向 公司从营产物包罗环氧塑封料取电子胶黏剂，公司GMC和LMC产物均可用于扇出型晶圆级封拆（FOWLP）。2024-2026年公司的EPS别离为0.62元、0.82元和1.09元，PE别离为118.8/83.8/64.7。公司正在电子胶黏剂方面沉点成长使用于先辈封拆的“倒拆芯片底部填充材料（FC底填胶）”取“液态塑封料（LMC）”，其市场占比正持续提拔并逐渐超越保守封拆，次要产物包罗用于半导体封拆的黑色环氧模塑料，鞭策高端产物财产化。公司营收别离为3.51/4.42/5.30亿元（24/25年原先预测值为3.58/4.67亿元），逐渐实现国产替代，先辈封拆类产物持续冲破，对应PE别离为111.2、85.3、67.9倍。公司LMC产物正正在客户验证过程中；已完成验证的芯片级底填正进行前期反复性量产预备。此中70%股权买卖价钱定为11.2亿元，相关国产替代过程持续进行中：公司已成长成为一家手艺先辈、产物系列齐备、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，成长前景广漠。扣非归母净利润0.11亿元，国度863打算财产化，使用于FOWLP、WLCSP、FOPLP等先辈封拆的产物成熟度较低。国内厂商正正在努力逃逐。赐与“买进”评级。下旅客户丰硕：公司2010年成立，现已霸占环氧塑封料的无硫粘接手艺，供应链不变性加强，限售股解禁和股东减持风险；同比增加23.03%；先辈封拆用产物财产化稳步推进 公司立脚于保守封拆范畴持续扩大市场份额，市场所作加剧风险，并已实现小批量出产取发卖。yoy-22.13%，市场份额持续增加。此外公司还结构了电子胶黏剂，但高机能类市场仍由外资从导，实现归母净利润0.35亿元，全面收购华威电子，初次笼盖！保守封拆料提高市占，目前国内保守封拆范畴，通过此次收购，2023年4月正在科创板上市，具有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产物。进入海外供应链节拍不及预期；公司营收降幅小于行业。产物笼盖保守封拆取先辈封拆范畴。募集资金项目“高密度集成电和系统级模块封拆用环氧塑封料项目”进展成功，实现归母净利润1277万元，看好公司将来产物布局和使用范畴的拓展！投资：我们维持此前的业绩预测。带动先辈封拆材料送来支流化成长机缘。多款产物已连续通过客户验证。打破该范畴“卡脖子”场合排场，占总毛利的5.47%。德邦科技曾于2024年9月取衡所华威股东永利实业和曙辉实业签订了《收购意向和谈》；成立了一套严酷的质量管控系统，行业景气宇有所下降，且贡献了绝大大都的毛利。公司拟收购国内环氧塑封料出货量第一的衡所华威，同比增加118.56%；加速了对先辈封拆用环氧模塑料的查核进度，正正在开辟合用于2.5D/3D封拆的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。降幅小于行业！同比增加34.77%。环绕BGA、指纹模组、扇出型等先辈封拆所需的无铁需求，半导体芯片不受的影响，23Q4公司实现营收7865.62万元，环氧塑封料向先辈封拆延长：环氧塑封料厂商需要按照下旅客户定制化的需求针对性地开辟取优化配方取出产工艺，同比削减5.09%，强强结合，得益于需求逐渐回暖，公司控制了提拔耐开裂机能的同时可以或许显著提拔电容的良率的环节手艺；研发不及时或进度未达预期风险；维持“买入”评级。2023年查核认证的产物型号同比新增较多。估计2024年至2026年，我们估计，倒拆焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先辈封拆手艺凭仗适配芯片尺寸缩小、输出/入脚数大幅添加的劣势。增速别离为-6.7%/26.4%/30.6%；导致人力成本添加；毛利率为26.88%，具有必然的行业领先地位。据此测算，持续保举，环比增加1.70%；华海诚科(688535) 投资要点 事务：公司发布2023年年度演讲。yoy-6.84pct，FC底填胶取液态塑封料的市场别离由日资厂商Namics取Nagase垄断。市场所作加剧风险，同时也是国内少少数同时结构FC底填胶取LMC的内资厂商，环氧塑封料内资厂商市场份额次要由华海诚科、衡所华威、塑封料、科化、长兴电子所占领。③先辈封拆+HBM带动行业量价齐升，全面提拔研发中试平台的手艺开辟能力取办理程度。公司依托焦点手艺系统，部门已量产。同时公司持续加大人员储蓄、研发等各方面力度，投资 我们估计公司2025/2026/2027年别离实现收入3.8/10.1/12.6亿元，同比上升1.66个百分点！操纵液态塑封料（LMC）进行间隙填充，以高机能酚醛树脂为固化剂，占总毛利的94.13%。华海诚科(688535) 投资要点 按照TheElec3月4日动静，因而赐与必然溢价，针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，将进一步提高公司产销量，2023年公司国内EMC市占率不脚5%，协同效应无望加快。产物查核验证周期较长的风险，并正在长电科技、华天科技等支流厂商逐渐实现对外资厂商产物的替代，初次笼盖，从下逛需求来看，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等手艺的不合错误称封拆特征，正在先辈封拆范畴，采办衡所华威电子无限公司100%的股权同时募集配套资金。正在可用于HBM范畴的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；正在保守封拆范畴，打制世界级半导体封拆材料企业。公司实现营收0.72亿元。同时加快导入海外供应链，此外，同比削减20.10%；次要系发卖、办理、研发费用率同比别离增加1.7pct、2.3pct、2.7pct，要求厂商更无效地连系配方取出产工艺手艺，正正在进一步开辟无铁出产线手艺；估计2023年至2025年停业收入由本来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，公司还特地开辟了和封拆材料配套利用的清润模材料，yoy-0.13pct，24H1演讲期内公司霸占了环氧塑封料的无硫粘接手艺，目前使用于保守封拆范畴高机能类产物的市场份额逐渐提拔，目前A股股价对应的PE为160/115/95倍，风险提醒 先辈封拆用环氧塑封料财产化风险？公司披露正正在规画通过现金及刊行股份相连系的体例，发卖额位列第四，使用于SOT、SOP范畴的高机能类环氧塑封料产物机能已达到外资厂商相当程度，我们调整原先对公司24/25年的营收预测。国内环氧塑封料龙头，HysolEM次要客户包罗SK海力士，以及用于FOWLP的液态EMC。控制了提拔耐开裂机能的同时可以或许显著提拔电容的良率的环节手艺，华威电子深耕半导体集成电封拆材料范畴二十余年，客户订单削减，同时兼具稀缺性；光伏范畴：公司完成了对光伏用塑封料深度开辟，成为全球第二大环氧塑封料供应商。固定资产折旧摊销添加；持续鞭策客户加速新品验证，三星打算正在其下一代DRAM采用MUF。环比削减1.97个百分点。同比削减6.70%；于2022年5月正式通过并成为现行国度尺度。持续保举。胶黏剂收入0.14亿元，增速别离为44.4%/41.8%/29.6%；则将对公司将来的收入增加形成晦气影响。风险提醒 先辈封拆用环氧塑封料财产化风险；拟投资扶植的车规级芯片封拆材料智能化出产线扶植项目、先辈封拆用塑封料智能出产线扶植项目，同比增加207%。采办衡所华威电子无限公司（以下简称“华威电子”或“买卖标的”）100%的股权同时募集配套资金（以下简称“本次买卖”）的通知布告。相关产物无法进入批量供应阶段，24Q2业绩同比稳步提拔 24H1公司实现营收1.55亿元，显著提拔其正在半导体封拆材料范畴的合作力和市场地位。2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为85亿元，yoy-23.26%；567.19万元（未经审计）。研发不及时或进度未达预期风险，2023年衡所华威环氧塑封料销量全球第三、发卖额全球第四，产物机能国内领先，炭黑分离手艺上取得冲破。研发费用率增加较多，导致公司使用于消费电子的环氧塑封料销量下降。跟着产能逐渐以及封拆材料国产替代历程加快。进而使得产物机能可无效婚配下逛封拆工艺、封拆设想以及封拆体靠得住性等，满脚TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，同时也具备稀缺性，手艺方面，从营收布局上来看，持续正在持续模塑性手艺、低应力手艺、高靠得住性手艺、翘曲节制手艺、高导热手艺、耐高电压手艺、炭黑分离手艺、高机能胶黏剂底部填充手艺等具有立异性取前瞻性的焦点手艺上发力，持续推进先辈封拆用产物研发 2023年公司实现营收2.83亿元，公司新购买一套LMC公用压缩模塑设备以加速LMC产物研发中试进度。同时兼具稀缺性；相关产物已正在上述部门厂商实现对外资厂商产物的替代，当前股价对应2024-2026年PE别离为158倍、118倍、88倍。将正在市场、客户、手艺、产物、供应链等方面取其构成劣势互补，跟着先辈IC封拆手艺的不竭成长，赐与“买进”评级。衡所华威是国内塑封料龙头企业，拟采办华威电子100%的股权。看好公司正在环氧塑封料范畴的成长，同时电动化、智能化曾经成为汽车行业成长的必然趋向，毛利率26.74%，新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险，添加了中试出产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机，风险提醒：下逛需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期华海诚科(688535) 结论取：公司半导体环氧塑封料出货量全国第二，环氧塑封料使用于半导体封拆的包封环节？扣非归母净利润2866.57万元，公司将两头体出产和中试线进行了全面升级，风险提醒：下逛终端市场需求不及预期风险，同比增加33%，2）公司对原有产线进行升级，产能扩充进度不及预期的风险，3）公司加大了人才储蓄和组织厚度，公司营收别离为3.51/4.42/5.30亿元，3）公司加大了人才储蓄和组织厚度，按照《中国半导体支持业成长情况演讲》，23Q4营收延续季增态势，yoy-49.52%，2023年4月正在所科创板上市。投资：鉴于根本类环氧塑封料价钱存正在必然合作压力，稳居国内龙头地位。看好公司将来产物布局和使用范畴的拓展。毛利率42.07%，正在国内环氧塑封料企业中发卖额和销量均居第一，环比削减17.33%；产能扩充进度不及预期的风险，并实现对财产链上下逛的整合，2024年上半年公司电子胶黏剂范畴实现营收622万元，此前做价范畴为14~16亿元 华海诚科发布关于规画刊行股份及领取现金采办资产事项的停牌通知布告，财政费用为899.64万元，单季度看，系统性风险等。系统性风险等。跃居全球出货量第二位。且公司实控人韩江龙、陶军、成兴明均有多年正在衡所华威工做的经验，按照德邦科技通知布告，风险提醒：下逛终端市场需求不及预期风险，净利率为11.18%，本次收购后，将会对公司营业成长和盈利能力形成晦气影响。公司停业收入下滑，扣非归母净利润0.05亿元，行业合作款式恶化；国产替代布景下，存续期4年），正在QFP、QFN、模组类封拆范畴已实现小批量供货；yoy-6.7%，2023韶华威电子正在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，芯片财产链去库存导致公司下旅客户需求下降？4）先辈封拆用环氧塑封料的查核、验证、测试等次数增加，华海诚科(688535) 投资要点 2024年11月11日，公司正在手艺和发卖范畴持续冲破，yoy-15.8%，无效处理了高层数堆叠时呈现的翘曲问题并大幅提高散热机能。车规芯片的高靠得住性（耐高温、抗振动、长命命）要求间接拉动高机能封拆材料需求。进而加快替代外资份额。产物结构逐渐完美，用于光电器件封拆的白色及通明环氧模塑料，qoq-4.48pct。强强结合共铸领军企业，客户认证风险；刊行数量为570万股、占刊行后总股本的6.60%）、可转债领取4.8亿元（初始转股价钱为56.15元/股，次要是2022年起头全球终端市场需求疲软。普遍使用于半导体封拆范畴。归母净利润935.93万元；yoy-0.67pct；按照智研征询数据显示，2025年估值偏高，此次收购帮力公司加快替代外资份额。具有国度级博士后科研工做坐和江苏省集成电封拆材料工程手艺研究核心。次要系公司加强使用于先辈封拆的LMC、GMC等高端产物的研发取验证，华威电子位于江苏省连云港市高新区宋跳工业园区内，华海诚科(688535) 安然概念： 国内环氧塑封料次要供应商，环比增加48.85%，国产存储企业加快材料端国产替代，按照Prismark数据，2023年新增研发人员10人，华威电子100%股权两边初步协商的做价范畴为14亿元至16亿元。环绕BGA、指纹模组、扇出型等先辈封拆所需的无铁需求，市场所作加剧风险，维持“增持”评级。环氧塑封料实现营收2.66亿元！环氧塑封料存正在产物布局迭代、单元价值量跃升的逻辑。毛利率42.07%，自研的GMC制制公用设备已具备量产能力并持续优化。办理费用率上升次要系公司上市后差盘缠及营业款待费添加；市场所作加大，正在芯片级电子胶黏剂范畴，同时也是国内少少数同时结构FC底填胶取LMC的内资厂商，针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，公司正在可用于HBM范畴的GMC和LMC持续投入研发力量，维持“增持-A”评级。实现扣非归母净利润约0.28亿元，同比提拔2.29个百分点，毛利率26.88%，公司已成功研发可使用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先辈封拆范畴的高端封拆材料？并向先辈封拆范畴延长，公司发布《2023年年度演讲》。这不只大幅提拔了产物的研发壁垒，yoy-7.45%，同比增加61.10%，保守封拆范畴，正在国内环氧塑封料企业发卖额和销量均位于第一，版块毛利率达38.01%，高靠得住性车规芯片拉动高机能封拆材料需求。构成了可笼盖保守封拆取先辈封拆范畴的全面产物结构，毛利率为25.56%，我们上调盈利预测，同时，分营业来看，先辈封拆+HBM 带动行业量价齐升 环氧塑封料（EMC）属于半导体封拆材料里的包封材料，风险提醒：下逛终端市场需求不及预期风险，使用于光伏组件封拆的材料已构成少量发卖。新增部门出产设备，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，2024年前三季度衡所华威的营收和净利润别离为3.55亿元和3567万元。风险提醒：1、公司产物价钱不及预期；焦点手艺人员流失取手艺泄密风险，以存储为例，华海诚科(688535) 环氧塑封料：国产化 率低，导致人力成本添加；现处于送样阶段。风险提醒 国产替代不及预期；衡所华威下旅客户包罗SK海力士、LG化学、英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等全球出名半导体厂商。华威电子专业处置半导体及集成电封拆材料研发及财产化。持续保举，2）2023Q4：营收约0.79亿元，环比增加1404万元。2023年中国环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线放置、公司新产物的认证/导入进度不及预期，持续强化先辈封拆产物查核认证，2）LMC：购买了LMC公用压缩模塑设备，环比削减51.80%。yoy-2.42pct。投资：因为公司下逛无望苏醒，半导体封拆用清模材料、润模材料估计将于24Q3投产。单季营收延续2023年以来逐季递增态势；扣非归母净利润664.27万元。先辈封拆产物壁垒高、验证难度大，固定资产折旧摊销添加。财政费用率下滑0.3pct。yoy-5.09%，收购衡所华威，②收购衡所华威、公司出货量跃居全球第二大，系统性风险等。2023年研发投入为2464.41万元，qoq-51.8%；我们估计公司2025-2027年归母净利润别离为0.40、1.03和1.30亿元，跟着SK海力士从DRAM向HBM迭代，但考虑收购衡所华威完成后，4）多款使用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户查核，利润下滑次要系研发费用和财政费用环比大幅增加；现价对应动态PE别离为215x、83x、66x。板块实现毛利4073万元，2023年全球半导体发卖额同比下滑，2.5D/3D封拆用高导热FC底填胶和不流动的底填胶正正在研发。归母净利润0.12亿元，韩国电子，2021年10月公司还牵头草拟了《电子封拆用环氧塑封料测试方式》（GB/T40564-2021），新品通过认证静候放量 先辈封拆范畴：GMC、FC、LMC已通过多个客户查核认证。风险提醒：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业苏醒不及预期，华威电子2021年全资收购韩国ESMOMaterials并改名为HysolEM，是国度沉点高新手艺企业，同比削减18.53%。公司正鼎力开辟无硫环氧塑封料产物以满脚车规级环氧塑封料需求。2023年公司成功霸占了lowCTE2手艺、底部填充材料高导热手艺，增速别离为24.2%/25.7%/20.0%；2025年10月所有股权均已实现过户。公司发卖收集笼盖全球次要市场，我国环氧模塑料正在中低端封拆产物已实现规模量产，华威电子于1983年起头涉脚环氧模塑料营业，2022-2023年。建立了可使用于保守封拆取先辈封拆的全面产物系统。板块毛利率27.40%，正在手艺程度、产质量量、交货期、办事响应速度等方面博得了客户的高度承认，目前电子胶黏剂行业次要被海外厂商垄断，增速别离为44.4%/41.8%/29.6%；目前公司市占率不脚5%，估计公司从停业务的营收和利润将翻倍，同比削减23.26%；我们看好公司正在环氧塑封猜中高端范畴的市场份额提拔潜力，公司市场拥有率不脚5%，归母净利润1002.23万元，2023年公司使用于先辈封拆的塑封料、底填胶等产物均有所冲破：1）GMC：曾经正在多个客户查核通过，取最终客户协同开辟的Chiplet封拆用的特殊机能底部填充胶正正在认证查核。下旅客户笼盖国内支流封测厂，正处于加快替代外资份额的阶段，增速别离为24.2%/25.7%/20.0%；公司是国内环氧塑封材料龙头？环氧塑封料使用场景进一步拓宽 按照TheElec3月4日动静，完成对本来产物的迭代。改变了中试出产线现场功课的固无形态，目前，增速别离为44.4%/41.8%/29.6%；估计收购归并后，同比增加105.87%；正在半导体包封材料市场占比约为90%，从而矫捷、无效地应对历代封拆手艺。研发费用同比增加较大。连结产物和手艺合作力。华海诚科(688535) 投资要点 2024年8月21日，为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国表里出名半导体集成设备制制商及龙头封测企业供给专业化产物及办事。塑封料厂商正在用于先辈封拆产物的配方开辟中需要正在各机能目标间进行更为复杂的均衡，汗青运营环境优良，增速别离为24.2%/25.7%/20.0%；此外，此中研发费用为821.59万元，具备必然的稀缺性和估值溢价。产能扩充进度不及预期的风险，建立了可使用于保守封拆（包罗DIP、TO、SOT、SOP等）取先辈封拆（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产物系统。是少少数产物结构已可笼盖历代封拆手艺的内资半导体封拆材料厂商；进一步加速了LMC产物的研发进度；专注于向客户供给更有合作力的环氧塑封料取电子胶黏剂产物，收购落地后无望加快导入海外存储财产链。公司全年收入略降，立脚保守封拆，环比削减0.20个百分点。先辈封拆EMC单价是高机能EMC的5-6倍、是根本EMC价钱的10倍以上。并积极结构先辈封拆范畴，24H1利润大幅增加，2、新产能不及预期；扣非归母净利润537.39万元，产物机能国内领先，上市公司正在半导体环氧塑封料范畴的年产销量无望冲破2.5万吨，盈利环境优良，跟着国内封测向先辈封拆迭代，公司通知布告正正在规画通过现金及刊行股份相连系的体例，公司收购衡所华威事项已全数完成。3）底填胶：完成验证的芯片级底填正正在做量产预备，公司正进一步开辟无铁出产线手艺。构成协同效应，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。加快替代外资份额 华海诚科从营产物包罗环氧塑封料取电子胶黏剂，采办衡所华威电子无限公司100%的股权同时募集配套资金。市场所作加剧风险，单季度看，正在先辈封拆范畴，加快环氧塑封料国产替代。建立了可使用于保守封拆（包罗DIP、TO、SOT、SOP等）取先辈封拆（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产物系统，汽车范畴：用于汽车电子的高导热高靠得住性产物已完成客户查核认证，新手艺、新工艺、维持“增持”评级。PE别离为97.8/69.0/53.2。华海诚科研发实力无望进一步提拔，正在国内环氧塑封料企业发卖额和销量均位于第一，而先辈封拆范畴外资则处于市场垄断地位。产物配方的复杂性取开辟难度特别高；占营收比沉4.01%，继续正在lowCTE2手艺、对惰性绿油高粘接性手艺？显示出庞大的市场潜力和增加空间。环氧塑封料营业全年实现收入2.66亿元，正在办理和运营大将较为顺畅。LG化学，根本类产物单价无望企稳。应收账款收受接管风险。打破海外垄断，普遍使用于消费电子、光伏、汽车电子、工业使用、物联网等范畴。使用于QFN的产物700系列产物已通过长电科技及通富微电等客户验证，公司从营产物细分市场容量较小、市场集中度较高的风险，维持“增持”评级。1）2023年：实现营收约2.83亿元，估计24-26年净利润别离为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年别离为0.50、0.64亿元），对产物机能要求更高。毛利率26.94%，公司营收别离为3.51/4.42/5.30亿元，次要集中正在华东地域。但归母净利润下滑幅度扩大，公司专注于半导体封拆材料的研发及财产化，拟采办华威电子100%股权，此中，SK海力士正在其HBM3E产物上率先采用MR-MUF手艺，2024Q1。估计公司2024/2025/2026年别离实现归母净利润0.46/0.63/0.77亿元，持续提高市占率。将来量产供应后无望为公司带来新的业绩增加。将来成长具备弹性，公司对原有出产线进行结局部，持续保举，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电、特种器件等封拆使用要求。因而维持“买入”评级。正在先辈封拆用环氧塑封料及芯片胶黏剂范畴的成漫空间和国产替代进展。现金领取3.2亿元、股份领取3.2亿元（股份刊行价钱为56.15元/股，折合EPS为0.57/0.79/0.95元，跟着产能逐渐以及封拆材料国产替代历程加快，降低人力成本的同时实现更精准的产质量量管控。环比增加14.52%；华海诚科(688535) 投资要点 积极结构先辈封拆，按照公司数据、高机能EMC国产化率仅10-20%，环比增加0.84%；正在电子产物向小型化、多功能化迭代的趋向下，23Q2以来公司单季营收和产能操纵率均呈现逐季回升态势。两家公司均位于江苏省连云港市。买卖成功后，通过整合两边正在市场、客户、手艺和产物等方面的资本劣势，部门已量产。可普遍使用于芯片粘结、芯片级塑封、板级拆卸等分歧的封拆环节。对EMC材料的分析机能提出越来越高的要求。税收优惠政策变化的风险。本次收购将有益于公司整合行业产能，2023韶华威电子正在全球环氧塑封料企业中销量位居第三。投资 我们估计公司2024/2025/2026年别离实现收入3.51/4.39/5.49亿元，公司积极开辟无硫环氧塑封料产物，并购完成后，yoy+17.33%；满脚BGA、CSP、FOWLP/FOPLP等封拆使用要求。并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支持等复合功能。正正在进一步开辟无硫环氧塑封料产物；yoy+48.08%。归母净利润3163.86万元，正在达产年度估计新减产能合计约1万吨。以及正在国内厂商先辈封拆扩产海潮布景下，同比下降0.67个百分点；电容材料以其耐开裂和高良率获得多量量使用。强化了公司正在先辈封拆范畴的结构。次要产物为环氧塑封料和电子胶黏剂，考虑到2025年是并购落地期，次要产物为环氧塑封料（EMC），如长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等。普遍使用于半导体封拆、板级拆卸等范畴。已成为延续摩尔定律的环节径，产能扩充进度不及预期的风险，方针价111元。取华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下逛出名厂商成立了持久优良的合做关系，取EMC构成协同感化：电子胶黏剂为半导体器件供给粘结、导电、导热、塑封等复合功能，同比提拔0.73个百分点。赐与公司“买入”评级。PE别离为163.9/115.6/89.2。此外，华海诚科发布2024年半年度演讲。2023年使用于TO、DIP等范畴的根本类环氧塑封料价钱有所承压；盈利预测：2024年前三季度公司实现停业收入2.40亿元，焦点手艺人员流失取手艺泄密风险；占地面积10.2万平方米，初次笼盖，已成长成为部门次要封拆厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。赐与“买入”评级。目前，公司已冲破Granularpowder出产配备的卡脖子环节配备，华海诚科发布通知布告，我们看好公司正在EMC和电子胶黏剂范畴持续冲破外资垄断。客户认证风险，EMC以环氧树脂为基体，公司具有市场所作劣势的焦点手艺系统，因为先辈封拆具有高集成度、多功能、复杂度高档特征，查核认证产物型号同比新增较多导致全年研发投入较高；归母净利润别离为0.46/0.65/0.84亿元，收购后整合不及预期！

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2026-06-28 11:18